1、紫外LED芯片
紫外LED外延片經(jīng)過光刻、刻蝕、淀積、退火等半導(dǎo)體制作工藝，形成可以切割、分離的芯片。如果襯底是不導(dǎo)電的藍寶石，P電極通過淀積合適的金屬材料形成，而n電極需要腐蝕p型層和有源區(qū)，淀積電極材料形成平面結(jié)構(gòu)的正裝芯片；其他如平面結(jié)構(gòu)的倒裝芯片、轉(zhuǎn)移襯底的垂直結(jié)構(gòu)芯片等，芯片相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)匯總表見附件表。
2、紫外LED封裝
紫外LED封裝技術(shù)與可見光LED工序類似，現(xiàn)在的主要兩個問題是熱管理和光提取。產(chǎn)品封裝形式比較多樣化，根據(jù)封裝材料的類型，可以分為有機封裝，半無機封裝以及全無機封裝。有機封裝與傳統(tǒng)封裝一樣，采用硅膠、硅樹脂或者環(huán)氧樹脂等有機材料進行封裝，技術(shù)相對比較成熟，包括Lamp、SMD、陶瓷Molding等產(chǎn)品。密封材料和光學(xué)材料需要增加抗UV的材料。
半無機封裝采用有機硅材料搭配玻璃等無機材料，通過在基板四周涂覆膠水來實現(xiàn)透鏡的放置。若環(huán)氧樹脂透鏡被玻璃透鏡取代，壽命可以從5000小時提高到2萬小時（研發(fā)水平），因為紫外光加速了環(huán)氧樹脂材料的老化，玻璃的耐久性和可靠性相對好一些。另外一個選擇是玻璃透鏡和硅膠封裝組合，可以承受更高的密度，更高的光效，但是壽命相對短，理論上只有15000小時-20000小時。相比有機封裝，半無機封裝方式的優(yōu)勢在于極大程度地減少了有機材料的比例，減少了有機材料帶來的光衰問題以及濕熱應(yīng)力導(dǎo)致的失效問題，穩(wěn)定性和可靠性得到了大幅度的提升。
全無機封裝則是不使用有機材料，通過激光焊、波峰焊、電阻焊等方式來實現(xiàn)透鏡和基板的結(jié)合，完全避免了有機材料的存在。當(dāng)然目前已經(jīng)存在了抗UVC波段的氟樹脂材料，并隨著材料的發(fā)展，未來紫外器件封裝在部分領(lǐng)域還是有回歸到有機封裝當(dāng)中的可能。
紫外LED隨著波長的降低，壽命會降低。目前395nm比較好的壽命L70基本30000小時左右，而UVC的壽命L70目前國內(nèi)外參差不齊，好的能到15000小時以上，而差的只有2000小時不到，這和LED外延層的缺陷有關(guān)，此時無機封裝對壽命的提升效果有限。
